1灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于 10mm
2在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为 1.0~1.5 mm
3在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为 5.0mm
4下颌基托一般应盖过磨牙后垫 13~12
5垂直距离等于息止颌位距离减去 2~4mm
6合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm
7微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的 23
8微笑时。唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的 12
9大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的 全部
10解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度
11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度
12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度
13上颌侧切牙的切缘距离合平面 1mm
14下颌中切牙切缘高出合平面 1mm
15上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约 1mm
16上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面 1mm
17上颌第二磨牙舌尖离开合平面 1mm近中颊尖高出合平面 2mm远中颊尖高出合平面 2.5mm
修复中所用的材料部分
1高熔合金熔点高于 1100设施度以上
2中熔合金熔点是 500～1100摄氏度
3低熔合金熔点低于 500摄氏度
4侵泡并软化因模膏的水温 70摄氏度
5藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为 3～5分
6琼脂呈熔胶状的温度 60～70摄氏度
7琼脂变为有弹性凝胶的温度 40摄氏度
8琼脂溶胶注入的温度 52～55摄氏度
9硅橡胶在口腔温度的凝固时间 3~6分
10硅橡胶取模托盘在口腔中维持不动的时间 2～4分
11硅橡胶在取模灌注模型的时间 2小时之内
12熟石膏初凝的时间 8～16分
13熟石膏终凝的时间 45～60分
14加速石膏凝固 2％～4％硫酸钾溶液
4％氯化钠溶液
15减缓石膏凝固 0.2％～0.4％硼砂溶液
16熟石膏调半的水粉比率 （40～50）ml：
100g
17临床上灌注石膏模型后多长时间可借助模型制作修复体 24小时
18石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为 0.1％～0.2％
19熟石膏反应热内部可达到 20～30摄氏度
20人造石的膨胀率 0.1％以下
21人造石的水粉比率 20ml100g
22国产常用蜡软化点 38～40摄氏度
23国产夏用蜡软化点 46～49摄氏度
24嵌体蜡软化点 25～30摄氏度
25磷酸锌粘固粉调半时间 1分钟内完成
26磷酸锌粘固粉凝固时间 4～10分
27玻璃离子粘固时水粉比率 1.4：
1
28玻璃离子充填时水粉比率 2：
1
29玻璃离子调半时间 2分钟之内
30玻璃离子凝固时间 4～10分钟
31正常人开口度 3.7～4.5mm
关于固概念齿
1嵌体各轴壁微向合面外展 2～4度
2后牙临合嵌体的合面洞深 2～3MM
3订洞固位形的深度 1.5～2.0mm
4后牙盯洞数目 2~4个
5前牙钉洞数目 1～3个
6固位钉的直径约 1mm
7桩核切端应为金瓷冠留出的间隙 合面2mm
8桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙 1.5MM
9桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙 0.5mm
下颌切牙约10%为唇舌向双根
上颌第一前磨牙87%的分颊舌双根
上颌第二前磨牙约54%为单根46%为颊舌2根管
下颌前磨牙约83%为单根
上颌第一磨牙近中颊根约63%分为颊舌根管
